“晶圆”芯睿科技完成亿元A轮融资

来源：投中网 2022-10-11 13:07:15

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近日，苏州芯睿科技有限公司（简称“芯睿科技”）完成亿元A轮融资。本轮融资由盛宇华天产业基金携手新微资本、金浦新潮投资、中车资本、季华资本、文治资本等多家投资机构和产业资本共同投资完成。

芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体晶圆键合设备的研发、生产及销售，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。公司设备已应用于晶圆制造、芯片封装领域，工艺能力覆盖2-12英寸，为临时键合、永久键合工艺制程提供整体方案。公司成立以来产品和技术快速得到国内客户的认可，已服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等知名客户。

近年来，3D堆叠技术成为集成电路制造工艺中的热点方向，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性。晶圆键合技术能够通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力，实现高至纳米级精度的互联，或以临时键合的技术实现晶圆减薄，使工厂在现有设备条件下能够在薄晶圆上实现各种制程，进而支持3D封装技术的实现与推广，满足超摩尔定律的要求。

芯睿科技本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备，进一步实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。

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